Huawei urychlí nový AI čip Ascend 960DT, uvede ho už na jaře 2027
Huawei posune uvedení čipu Ascend 960DT z původně plánovaného třetího čtvrtletí 2027 na první čtvrtletí téhož roku. Čínská firma chce novou generaci hardwaru využít k budování rozsáhlých výpočetních systémů, které mají konkurovat platformám společnosti Nvidia.
Uvedení o několik měsíců dříve
Huawei oznámil na konferenci Huawei Connect, že jeho příští generace akcelerátoru Ascend 960DT bude připravena v prvním čtvrtletí roku 2027. Ještě dříve společnost počítala s uvedením až ve třetím čtvrtletí 2027. Podle mluvčího Huawei se na dřívějším termínu podílel také David Wang, rotující a úřadující předseda společnosti.
Firma tvrdí, že čipy Ascend 960 přicházejí s předstihem, zdvojnásobí výkon a budou se každoročně zlepšovat. Huawei tím posiluje ambici soupeřit s Nvidií na trhu akcelerátorů pro umělou inteligenci. Oznámení přišlo krátce před plánovaným setkáním amerického prezidenta Donalda Trumpa s čínským prezidentem Si Ťin-pchingem, které se má uskutečnit 24. září ve Washingtonu.
Z čipů chce vytvořit jeden celek
Huawei nechce zůstat jen u vývoje jednotlivých procesorů. Společnost plánuje propojit statisíce a později až miliony AI čipů do jediného rozsáhlého výpočetního systému. Tento přístup označuje jako Peerium Computing Architecture.
Architektura využívá technologii UnifiedBus, která má propojovat procesory s pamětí, úložišti a síťovými prvky. Huawei tvrdí, že takové systémy budou vhodné jak pro trénování modelů umělé inteligence, tak pro jejich následný provoz, známý jako inference. Prvními systémy postavenými na této architektuře jsou Atlas 950 SuperPoD a Atlas 950 SuperCluster. Podle firmy dokáže jeden Atlas 950 SuperCluster propojit až 256 000 akceleračních karet.
Rozpor v uváděné velikosti systému
Rychlejší termín uvedení čipu ale doprovázejí otázky ohledně rozsahu celých výpočetních sestav. Analytička Rui Ma na síti X upozornila, že Huawei dříve uváděl možnost škálování systému Atlas 960 SuperPoD až na 15 488 čipů Ascend 960.
V aktuálním oznámení se však mluví o systému se 4 096 čipy. Podle Ma tedy nový čip dorazí výrazně dříve, než se čekalo, ale představený SuperPoD je podstatně menší než dříve plánovaná varianta. Z dostupných informací není zřejmé, zda jde o konečnou podobu systému, nebo o jinou konfiguraci.
Vývoj navzdory americkým omezením
Huawei pokračuje v rozvoji čipů i přes americká omezení, která Číně komplikují přístup k pokročilým polovodičovým technologiím. Rui Ma uvedla, že tato opatření podle jejího názoru pravděpodobně nezastaví čínský vývoj v oblasti čipů, protože technologická soběstačnost má pro zemi příliš velký strategický význam.
Soupeření se odehrává také v širším kontextu závodů o umělou inteligenci. Donald Trump odmítá výzvy části technologického průmyslu k zpomalení vývoje kvůli bezpečnostním rizikům a zdůrazňuje potřebu udržet náskok Spojených států před Čínou. Rotující předseda Huawei Eric Xu naopak uvedl, že Čína musí vývoj AI urychlit, aby Spojené státy dohnala. Podle něj budou čínské firmy potřebovat další pokrok, než dokážou plně porozumět rizikům výkonnějších systémů a účinně je řešit.